展會(huì)概述：
--上屆回顧--
2013中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱博覽會(huì)）展覽面積達(dá)23000平方；參展企業(yè)310家，其中SMT類企業(yè)占20%、光電技術(shù)及設(shè)備類企業(yè)25%、電子工具類企業(yè)10%、電源技術(shù)及元件類企業(yè)20%、自動(dòng)化技術(shù)及設(shè)備類企業(yè)15%、新材料及其它類企業(yè)10%。
博覽會(huì)共計(jì)到會(huì)觀眾26000余人，其中光電子制造類企業(yè)40%、通訊制造類企業(yè)15%、交通指揮與運(yùn)輸制造類企業(yè)13%、家用與醫(yī)療電子制造類企業(yè)10%、軍工類企業(yè)18%、其它類企業(yè)占4%。
博覽會(huì)邀請(qǐng)了多位國(guó)家部委領(lǐng)導(dǎo)、省市領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)專家到場(chǎng)參觀；并吸引德國(guó)、韓國(guó)、美國(guó)等21國(guó)重要企業(yè)家以及國(guó)內(nèi)2000余位總經(jīng)理、采購經(jīng)理及采購工程師到場(chǎng)交流；近50%的參展企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)接獲訂單、近80%的參展企業(yè)在展會(huì)中獲得多位意向客戶、90%的參展企業(yè)表示希望2014中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)擴(kuò)大展位面積。
--同期舉辦--
1、SMT中國(guó)制造主題展
2、國(guó)際自動(dòng)化及工業(yè)機(jī)器人展
3、先進(jìn)封裝與半導(dǎo)制造展
4、3D打印與激光應(yīng)用展
5、電子組裝與配套展
主辦單位：
深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：
深圳市電裝聯(lián)合會(huì)展有限公司
協(xié)辦單位：
中國(guó)電源學(xué)會(huì)、中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)防靜電分會(huì)、臺(tái)灣智慧自動(dòng)化與機(jī)器人協(xié)會(huì)、深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東SMT專委會(huì)、東莞市五金機(jī)電商會(huì)
展品范圍：
半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)
包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。
封裝測(cè)試設(shè)備
包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、分色/分光機(jī)、光譜檢測(cè)儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等。
半導(dǎo)體制造設(shè)備
包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長(zhǎng)晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。
子系統(tǒng)、零部件及材料
包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等
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